联发科天玑9500规格曝光: 3nm制程+全大核+跑分400万, 9月发布
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发布日期:2025-05-22 06:28
天玑9500规格曝光,安卓阵营迎来性能核弹。
联发科天玑9500芯片规格重磅曝光,安卓阵营迎来性能核弹。采用台积电最先进的N3P工艺,CPU架构彻底革新。1颗Cortex-X9超大核+3颗同系超大核+4颗A7大核,全大核设计暴力提升性能。GPU搭载全新Immortalis-光追效果升级,NPU9.0的AI算力更是标志1000tubs。

更惊人的是其跑分目标直指400万,较当前旗舰性能翻倍。vivo x30 zero、oppo find x9等机型将首发搭载,9月正式发布。正面硬刚iPhone16和骁龙840,联发科此次放弃传统能效平衡策略All in性能突破,能否终结高通旗舰垄断?这场安卓芯片大战注定改写行业格局。

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